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公司简介

Company profile

        武汉新创元半导体有限公司是2021年通过重组光谷创元和珠海创元,而新成立的企业主体。公司总部位于武汉光谷未来科技城九龙湖街,占地面积约150亩。项目总投资预计60亿元,主要产品是集成电路中的封装基板。公司拥有离子注入镀膜等原创性核心技术,可以制作比常规工艺更精细的线路。公司客户和产品主要针对以下几个领域,存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板,CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板,最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板。


       新创元下属企业骏友电工电子制品(深圳)有限公司,是专门生产柔性线路板(FPC),专注在手机和面板领域。由于使用了离子注入镀膜加成法,特别擅长制作超精细的线路。除了手机和面板的普通FPC外,还能制作毫米波天线、无线充、无硅无磁超净的FPC;应用在手机光学防抖镜头中的VCM线圈、TSA防抖悬浮装置也是公司的特色产品。SMT产线配置完备,可以应对果链的要求。

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发展历程

development history

2011年

珠海市创元电子有限公司成立

2014年

迁址武汉并更名为“武汉光谷创元电子有限公司”

2019年

粤港澳大湾区高价值专利培育布局大赛总分第二名

2021年7月

武汉新创元半导体有限公司成立

2021年10月

控股住友电工电子制品(深圳)有限公司,并更名为“骏友电工电子制品(深圳)有限公司”

2021年12月

完成天使轮融资

2021年12月

IC载板项目一期开工

2022年7月

IC载板项目一期厂房全面封顶


2022年10月

IC载板项目一期首台主设备搬入


2023年3月

科技部主办的全国颠覆性技术创新大赛总决赛,专业评审委员会全票通过,获得“总决赛优胜项目奖”赛事最高奖项

2023年4月

新创元IC载板首样产出

2023年11月

新创元荣获2023年武汉“光谷瞪羚”企业

2023年12月

第七届中国系统级封装大会发布新创元独有全球首款离子镀膜玻璃载板。

2024年2月

荣获“东湖高新区2023年度优秀创业企业”。

2024年4月

荣获湖北省“专精特新”中小企业。

2024年4月

湖北省委副书记、省长王忠林一行到武汉新创元半导体有限公司调研

2024年5月

新创元半导体荣登“投中榜”2023年度中国半导体与集成电路产业最佳投资案例TOP10,是唯一入选的IC载板制造商。

2024年9月

《中国企业家》杂志社隆重揭晓了2024年度“未来之星·新锐100”榜单,武汉新创元凭借卓越的技术研发实力和自主创新能力荣幸入榜。

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