CSP
产品描述：
层数：2 ~ 6 Layers
最小线宽/线距：15/15μm
最小金手指宽/指距：35/15um
最小微孔/盘径：50/80μm
表面处理：电镀镍金，OSP等
应用领域：
应用于存储器、AP应用处理器、射频模块等多个领域，涉及的产品包括智能手机、电视机、视屏监控器、汽车，等等。
详情介绍
层数：2 ~ 6 Layers
最小线宽/线距：15/15μm
最小金手指宽/指距：35/15um
最小微孔/盘径：50/80μm
表面处理：电镀镍金，OSP等
应用于存储器、AP应用处理器、射频模块等多个领域，涉及的产品包括智能手机、电视机、视屏监控器、汽车，等等。
