FC-CSP
产品描述：
层数：2 ~ 6 Layers
板厚：80 ~ 280μm
最小线宽/线距：12/12μm
表面处理：镍钯金，OSP等
Bump pitch：130μm
SRO：70μm
应用领域：
多用于智能手机、平板、多媒体设备等领域高端处理器芯片的封装。
详情介绍
层数：2 ~ 6 Layers
板厚：80 ~ 280μm
最小线宽/线距：12/12μm
表面处理：镍钯金，OSP等
Bump pitch：130μm
SRO：70μm
多用于智能手机、平板、多媒体设备等领域高端处理器芯片的封装。
