FC-BGA
产品描述：
层数：8 ~ 22 Layers
最小线宽/线距：4/4μm
板厚: 0.3 mm ~ 2.2 mm
BU Laser/Pad：50/75μm
最小uBump pitch：110μm
表面处理：IT/ENEPIG+uBall
应用领域：
应用于电脑用CPU、GPU、MCU，ASIC专用芯片等
详情介绍
层数：8 ~ 22 Layers
最小线宽/线距：4/4μm
板厚: 0.3 mm ~ 2.2 mm
BU Laser/Pad：50/75μm
最小uBump pitch：110μm
表面处理：IT/ENEPIG+uBall
应用于电脑用CPU、GPU、MCU，ASIC专用芯片等
